无基材导热双面胶带
无基材导热双面胶带物理特性
导热双面胶带
厚度Thickness          （mm） 0.05 0.1 0.15 0.2
耐电压Dielectric Breakdown Voltage                (KV/mm) 1.50 2.20 2.50 4.25
导热系数   Thermal Conductivity(W/m-k) ＞1.3 ＞1.25 ＞1.2 ＞1.15
颜色                    Color White
粘着力Adhesion      （kg/inch） 1.75
比重   Specific Gravity（g/cm3） 2.0±0.1
硬度   Hardness    （Shore A） 20±5
耐温范围Continuous Use Temp（℃） -40-140
热阻抗        Thermal Impedance       (℃-in2/w) 0.3
产品描述
由先进的导热压敏胶制作而成，为要求有好附着强度和极好导热效率的应用提供了很好的途径，适用
于电子机械元件的组装如散热配件与LED光条配件，为发热元件和散热或其他冷却设备之间提供了更好的
导热途径。
                                   
特  征
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
稳定、经济                                                   
极好的附着强度和导热效率
应  用
散热和DDR-RAM元件的组装
LED光条元件和金属边框的组装             
模切片与层压
尺寸与贮存
产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的小卷和片材；为保持的性能，须在温度为23℃
±5℃，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存，有效期为15个月。